晶圆划片实验单晶硅盲孔定制硅片群孔激光加工

激光精密切割打孔事业部，引进紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先*进*激光源，公司能够针对各种不同的金属材质进行激光精密切割打孔加工，例如不锈钢304，不锈钢316L, 铜，铝，钛合金，钨钢，各类合金材料，热处理后金属材料，高硬度材料，金属导电材料均可加工。尼龙，ABS,pi膜、聚酰亚胺、云母片等塑料材料钻孔。厚度从0.013mm—2.0mm，公差最小可控制在±0.005mm，可应用于电子、精密五金、通讯、汽车工程、医疗、航空航天、石油化工、科研、精密工程应用元件等行业。

激光属于无接触式加工，不对晶圆产生机械应力的作用，对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的优点，聚焦点可小到微米数量级，从而对晶圆的微处理更具有优越性，可以进行小部件的加工；即使在不高的脉冲能量水平下，也能得到较高的能量密度，有效地进行材料加工。大多数材料吸收激光直接将硅材料气化，形成沟道。从而实现切割的目的因为光斑点较小，最低限度的炭化影响。

硅片激光切割设备的特点：

·高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。

·免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

·操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。

·专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。

·工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率。

华诺激光梁经理竭诚为您服务！！