硅片小孔激光加工单晶硅异形切割晶圆盲槽定制

激光精密切割打孔事业部，引进紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先*进*激光源，公司能够针对各种不同的金属材质进行激光精密切割打孔加工，例如不锈钢304，不锈钢316L, 铜，铝，钛合金，钨钢，各类合金材料，热处理后金属材料，高硬度材料，金属导电材料均可加工。尼龙，ABS,pi膜、聚酰亚胺、云母片等塑料材料钻孔。厚度从0.013mm—2.0mm，公差最小可控制在±0.005mm，可应用于电子、精密五金、通讯、汽车工程、医疗、航空航天、石油化工、科研、精密工程应用元件等行业。

硅片激光加工设备的应用：

激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。

硅片的分类：

硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。